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  • 产学研结合,安集科技持续探寻创新之源

    作为一家专注于高端半导体材料领域的企业,安集科技始终与优秀高校建立紧密技术交流。近年来,先后与复旦大学、华东理工大学、哈尔滨工程大学等知名高校签署《联合培养协议》,产学研融合,为行业青年才俊提供实践发展平台,为行业培养更多接班人。 产学结合 贡献价值 1月15日,在2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛上,安集科技副总经理王雨春博士发表题为《3D IC CMP的发展和新认识》的

    2024-01-24

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  • 安集科技亮相IC WORLD | 凝芯聚力,奋楫扬帆

    2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会主办,由北京半导体行业协会、中关村芯链集成电路制造产业联盟、SEMI 中国、北京集成电路学会承办。以"凝芯聚力 奋楫扬帆"为主题,集学术会议与博览会为一体,全面整合集成电路行业资源,追踪前沿动态。 博览 | 洞见行业未来本届大会由学术论坛和博览会两部分组成。博览会汇集国内外超120家顶尖单位参展;

    2023-09-28

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  • 安集科技第7届技术大会丨研精究微 挚诚共创

    2023年7月28日,安集科技第7届技术大会圆满召开,大会举办至今已经走过了整整七年,成为备受关注的年度盛事,为安集人提供了展示学术风采的“科技舞台”。本次大会以技术交流、产品创新与思维突破为宗旨,致力于探索硬核科技的更优解决方案,进一步深耕半导体材料行业。 创新驱动未来 开拓安集科技绿洲 终身学习 经验共享在此次技术大会上,来自不同部门的15位参赛选手,分享了在技术创新方面的心得成果。这次跨部门

    2023-07-31

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  • Semicon China 2023丨安集科技 研精究微·挚诚共赢

    Semicon China 2023已于7月1日在上海圆满落幕!20多场同期会议和活动顺利举办,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链,缔造全球半导体嘉年华。安集科技作为SEMI中国材料委员会成员,携手全球科技大咖,以“新芯技术、新芯产品、新芯理念”为行业助力,共谋半导体可持续发展之路。 创新为本,打造技术“芯”高地安集科技始终贯彻“创新驱动未来”的理念,高度聚焦研发领域。近3

    2023-07-01

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  • 安集科技致敬最美科技工作者

    ​5月30日,迎来第七个“全国科技工作者日”,旨在鼓励广大科技工作者牢记使命责任,瞄准科技兴邦的宏伟目标奋进。

    2023-05-30

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  • 把握芯片发展趋势,促进行业创新突破

    目前,安集科技已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商通过开展持续科研创新取得行业多项成果。

    2023-02-12

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  • 安集科技:开启电镀技术新征程

    公司已按计划加大在中国台湾地区及海外客户的资源配置,进一步提升市场份额,使公司持续保持健康、稳定的增长趋势。

    2022-12-19

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  • IC China 2022 圆满落幕,安集科技携“芯”共创未来

    为安集科技作为集成电路产业的硬核科技企业,携最新研发成果亮相展会。

    2022-11-21

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  • 安集持续淬炼硬核科技成色

    安集科技 “硬”字当头,把科技的命脉牢牢掌握在自己手中,不断努力深化企业硬核科技成色。

    2022-08-01

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  • CSTIC2022!安集科技与国际半导体技术大咖再聚首

    迄今为止,安集科技已经连续十余年参与CSTIC大会,与全球同步分享半导体行业创新成果。

    2022-06-14

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