安集科技第7届技术大会丨研精究微 挚诚共创

2023-07-31


2023年7月28日,安集科技第7届技术大会圆满召开,大会举办至今已经走过了整整七年,成为备受关注的年度盛事,为安集人提供了展示学术风采的“科技舞台”。本次大会以技术交流、产品创新与思维突破为宗旨,致力于探索硬核科技的更优解决方案,进一步深耕半导体材料行业。

 

创新驱动未来 开拓安集科技绿洲

 

终身学习 经验共享

在此次技术大会上,来自不同部门的15位参赛选手,分享了在技术创新方面的心得成果。这次跨部门的交流学习让与会者受益匪浅,拓展了技术团队的思维,又一次践行了安集科技“学院式企业”发展观,贯彻“终生学习”的理念。

 

重视创新 鼓励突破

安集管理层鼓舞全体安集人:“技术大会拥有四层重要的意义:一是让我们的创新思维流动起来;二是加强各部门之间的横向交流;三是说者有意听者有心,促进跨部门的紧密协作;四是情感互动,让每一位安集人在安集的大家庭中感受到归属感,过得更有意义。技术大会只有一天,但是我们安集的创新精神将不断传承下去,发扬光大!” 

 

以技术 汇挚友

这次大会与以往不同的地方在于,技术研发团队全程深度参与了大会的主持和筹备工作,这种跨部门的组织模式为整个大会注入了新的活力和专业性,使得本次大会更具特色和创新性。

同时,本次大会的成功举办,不仅有利于技术人员梳理自身逻辑,更希冀在对现有技术的探讨中发现新问题,用心建立新思路。技术团队代表荣膺佳绩的同时,也以挚诚之心“以学会友”,加深团队协作交流。

相信在未来的日子里,安集科技的技术创新和发展将会迈上新的台阶,基于产业发展及下游客户的需求,让整个团队更加向技术创新的方向前进。





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