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  • 安集科技:开启电镀技术新征程

    电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV) 、先进封装凸点工艺 (bump) 以及再分布线 (RDL) 工艺,实现金属互联,全球市场规模约为9.42亿美元。

    2022-12-19

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  • IC China 2022 圆满落幕,安集科技携“芯”共创未来

    为安集科技作为集成电路产业的硬核科技企业,携最新研发成果亮相展会。

    2022-11-21

    行业动态

  • 安集科技荣获“专精特新”上市企业Top30

    在近期工信部发布的国家级“专精特新小巨人”名单中,安集科技从全国数千家企业中脱颖而出,排名上市企业 TOP30,成为硬科技领域中的“专精特新”排头兵。

    2022-09-26

    行业动态

  • CSTIC2022!安集科技与国际半导体技术大咖再聚首

    迄今为止,安集科技已经连续十余年参与CSTIC大会,与全球同步分享半导体行业创新成果。

    2022-06-14

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