行业动态_安集微电子科技（上海）股份有限公司

安集科技：开启电镀技术新征程

电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV) 、先进封装凸点工艺 (bump) 以及再分布线 (RDL) 工艺，实现金属互联，全球市场规模约为9.42亿美元。

2022-12-19

行业动态
IC China 2022 圆满落幕，安集科技携“芯”共创未来

为安集科技作为集成电路产业的硬核科技企业,携最新研发成果亮相展会。

2022-11-21

行业动态
安集科技荣获“专精特新”上市企业Top30

在近期工信部发布的国家级“专精特新小巨人”名单中，安集科技从全国数千家企业中脱颖而出，排名上市企业 TOP30，成为硬科技领域中的“专精特新”排头兵。

2022-09-26

行业动态
CSTIC2022！安集科技与国际半导体技术大咖再聚首

迄今为止，安集科技已经连续十余年参与CSTIC大会，与全球同步分享半导体行业创新成果。

2022-06-14

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