喜报丨安集科技屡获嘉奖,“创新”激发工艺升级

2023-11-29


近日,安集科技出席“优化营商环境暨优秀企业表彰大会”,荣获“科技创新成就奖'的殊荣。今年是安集科技的“创新”收获之年,屡次收获各方认可与青睐。第六届IC技术创新奖、十佳成长企业、十佳优秀知识产权企业、上海硬核科技企业、产业链突破奖、科技创新成就奖......这些奖项,不仅是对安集技术实力和创新能力的肯定,更是对安集科技“创新驱动未来”的前瞻性企业理念认同。

 

创新驱动 载誉前行

“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺升级

 

随着电子产品趋向于小型化、功能化和低功耗等方向发展,以系统级封装、晶圆级封装和2.5D/3D封装为代表的先进封装技术获得越来越多的应用。因此,行业从过去专注于晶圆制程工艺的提升转而追求对封装技术的革新。而先进封装的发展也同样需要湿法材料的支持。经过多年的发展,安集科技的产品已涵盖抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等,技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺,产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。

 

化学机械抛光液

 

在抛光液领域,安集科技有着丰富的经验。为促进3D互联、TVS等先进封装技术的发展,安集提供了键合工艺的解决方案。键合工艺对铜dishing、erosion要求极高。安集采用创新的缓蚀剂技术,定向吸附铜的表面,降低铜的抛光速度。通过这样的创新,在整个抛光之后,控制dishing、erosion,达到先进封装的互联需求。

 

功能性湿电子化学品

 

安集科技刻蚀后清洗液从2007年开始量产,提供胺基刻蚀后清洗液、半水性刻蚀后清洗液及水性刻蚀后清洗液解决方案;抛光后清洗液在2015年就已经量产,现在碱性体系中的重要客户也已有供应。目前,安集科技功能性湿电子化学品在逻辑芯片、3D NAND、DRAM以及特色工艺方面,都已经进行批量供应,越来越多的客户采用安集科技的解决方案。

 

电镀液及其添加剂

 

安集科技提供一系列电镀液及其添加剂,包括集成电路大马士革工艺铜电镀液及添加剂、先进封装铜、镍、锡银电镀液及其添加剂,进一步支持我国集成电路产业发展。针对 on-chip 芯片电镀技术要求,安集科技从 Bottom-up 机理入手,通过调整电镀液中的添加剂,实现良好的孔填充效果。在 Off-chip 层面,异构封装面临挑战,安集科技通过电镀液实现了填充细线填孔,再通过添加剂调整晶格大小、调整电阻,改善导电性,以助力互联技术的发展。

 

安集科技始终和客户一起协同创新,对产业链稳健发展贡献一份力量。安集科技一直坚持可持续发展理念,缔造安全环保的优质产品。




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