회사소개

안지 마이크로일렉트로닉스 테크놀로지(상하이) 주식회사(이하 "안지")는 독자적인 혁신을 기반으로 연구개발, 생산, 영업, 기술 서비스를 통합하는 하이엔드 반도체 소재 회사입니다.


안지 테크놀로지는 칩 제조 공정에서 공정과 재료를 위한 최고의 솔루션에 중점을 두고 있으며, 구리 CMP 슬러리, 배리어 CMP 슬러리, 유전체(실리카 기반 및 세리아 기반 연마제 모두) CMP 슬러리, 텅스텐 CMP 슬러리, Si Substrate CMP 슬러리, 기능성 전자 습식 화학물질, 전기도금 용액 및 그 첨가제와 같은 "3+1" 기술 플랫폼과 응용 분야를 성공적으로 구축하여 완전한 플랫폼 커버리지를 달성했습니다.


안지 테크놀로지는 고객에게 지속적인 고품질 제품과 기술 솔루션을 제공하기 위해 '혁신, 근면, 성실, 상생' 문화에 의존해 '기술 혁신과 지적재산을 근간으로 삼겠다'는 개발 마인드를 항상 확고히 고수해 왔습니다. 국내 시장에서 주류 공급업체 지위를 보유하고 있으며, 글로벌 웨이퍼 제조 및 첨단 패키징 고객의 기술 및 산업화 요구에 부응하기 위해 해외 시장 레이아웃을 강화하고 있으며, 글로벌 시장 점유율과 브랜드 인지도를 더욱 높이고 있습니다.

발전 역사

2004

안지 테크놀로지 설립, 상하이 장강 하이테크 파크 집전항에 연구개발 플랫폼 구축

2006

첫 대규모 생산 기지를 상하이 김교 종합 세관보세구역(남구)에 건설

2008

하이엔드 반도체 소재 국산화 제로 브레이크스루, 첫 제품 양산 시작

2009

제품 첫 국제 시장 진출

2011

구리 및 구리 장벽층 연마액, 12인치 프라이머리 공급업체로 운영 시작

2015

대만 시장 개척, 대만 100% 자회사 설립

2017

닝보 100% 자회사 설립, 두 번째 생산 기지 구축

2019

과학기술 혁신 판(STAR Market) 첫 상장 기업

2021

3대 제품 플랫폼 완비(화학 기계적 연마액, 기능성 습식 전자 화학품, 도금액 및 그 첨

2023

연구개발 센터 확장·업그레이드, 상하이 김교 종합 세관보세구역에 통합

2024

기업 설립 20주년, "혁신 리더십, 진취적 노력, 성실한 협력, 상호 이익"

미래

미래를 더욱 그린하고, 아름답고, 성실한 것으로 만들다
2004
2006
2008
2009
2011
2015
2017
2019
2021
2023
2024
미래

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