『共赢』安集科技2025半年报摘要

2025-08-26

安集科技始终坚守核心业务，持续深耕“3+1”技术平台及其应用领域，产品研发创新能力得到持续加强。同时，高效实施各产品线市场拓展计划，积极推进新订单、新应用、新客户的获取，产品研发进展及市场拓展情况均实现预期。

另外，安集科技始终坚持客户第一，持续深化客户合作，紧密围绕客户需求，积极配合客户上量节奏，部分产品顺利进入放量阶段，销售收入实现稳健增长。

主要财务情况

2025上半年营业收入11.41亿元，同比增长43.17%

2025上半年归母净利润3.76亿元，同比增长60.53%

2025上半年扣非归母净利润3.57亿元，同比增长51.91%

总资产44.37亿元，相较2024年度末增长28.53%

2025上半年研发投入1.89亿元，同比增长30.50%

累计申请发明专利696件，已授权发明专利318件

主营业务发展情况

安集科技始终坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，持续深化化学机械抛光液一站式产品解决方案和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，逐步覆盖多种产品品类；不断加深加快关键原材料的自主可控进程，在打破国际垄断的基础上拥有了持续创新的自主供应能力，并在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。

“3+1”平台精耕深化，持续打造硬实力

CMP：

安集科技旨在为客户提供全品类一站式解决方案和全方位服务，产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。

2025上半年进一步提升产品管理效率，部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，应用于先进制程的新产品的开发及验证顺利。同时紧跟客户需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液，保持产品先发优势。

WET

安集科技专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，持续在先进技术节点应用领域布局，主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。

获得多家客户测试机会，进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定，营业收入增长较为明显。

ECP

继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，安集科技产品已覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。

电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。

核心原材料

在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自研自产的氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应。

技术成果转化能力全面提升，持续保障了安集科技产品长期供应的安全性与可靠性，更进一步巩固了核心竞争优势。

总结

向外突破，向内聚力，蓄势再启航

安集科技积极推广“客户至上、担当、跨部门合作”的核心文化行为，以文化凝聚共识、以人才驱动创新，为公司在高质量发展赛道上持续领跑奠定了坚实基础。

与此同时，围绕产能布局与供应链能力建设两大核心领域精准发力，通过前瞻性布局与系统性优化，为业务发展提供坚实支撑。助力实现国产高端半导体材料自主可控与产业链、供应链的稳定！

*以上数据信息截止至2025年6月30日