安集科技：開啟電鍍技術新征程

電鍍是積體電路製造關鍵工藝。廣泛應用於積體電路製造大馬士革工藝、矽通孔工藝(TSV) 、先進封裝凸點工藝 (bump) 以及再分佈線 (RDL) 工藝，實現金屬互聯，全球市場規模約為9.42億美元。 產品為核覆蓋多種電鍍液及添加劑 安集結合客戶需求及現有技術平臺，已經建立了電鍍技術平臺，在自有技術持續開發的基礎上，通過技術引進等形式，進一步拓展和強化了相關領域的技術水準，產品覆蓋多種電鍍液及添加劑