安集科技:開啟電鍍技術新征程

2022-12-19


電鍍是積體電路製造關鍵工藝。廣泛應用於積體電路製造大馬士革工藝、矽通孔工藝(TSV) 、先進封裝凸點工藝 (bump) 以及再分佈線 (RDL) 工藝,實現金屬互聯,全球市場規模約為9.42億美元。

 

產品為核

覆蓋多種電鍍液及添加劑

 

安集結合客戶需求及現有技術平臺,已經建立了電鍍技術平臺,在自有技術持續開發的基礎上,通過技術引進等形式,進一步拓展和強化了相關領域的技術水準,產品覆蓋多種電鍍液及添加劑。

電鍍系列產品的佈局,是公司在橫向拓展產品平臺的重大邁步。目前,銅電鍍液及添加劑在先進封裝領域已進入客戶驗證階段,進展順利。隨著持續發展,會有各類不同產品系列的新產品出現,使產品結構呈現多元化的局面。

 

產能保障

三大基地協同發展

 

公司在生產能力建設方面,積累了非常充足的廠區選址、產線設計規劃、供應商資源及生產設備建設等方面的經驗,有能力及時回應客戶、市場的需求。公司會持續與客戶保持緊密合作,為客戶現有產線、新產線、新技術等提供一站式的服務和保障。

上海金橋生產基地,主要生產化學機械拋光液;寧波北侖生產基地,主要生產功能性濕電子化學品,這兩大生產基地正根據公司未來的發展規劃,不斷擴建中。另外,公司正在籌備位於上海市化工區的建設專案,這三大基地將協同互補地為安集科技5年的發展做好物理空間方面的充足準備。

 

競爭格局

有預期、有信心、有準備

 

在與現有客戶保持積極緊密的合作關係的同時,安集會加大力度開拓中國大陸地區成熟制程的市場,加大國產替代進程。另外,公司已按計畫加大在中國臺灣地區及海外客戶的資源配置,進一步提升市場份額,使公司持續保持健康、穩定的增長趨勢。




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