安集微电子科技（上海）股份公司（以下简称“安集科技”）是一家以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司。
2019年，安集科技作为首批科创板企业，成功IPO并在上海证券交易所上市，股票代码SH688019。
安集科技自2004年成立以来，已成功开发并量产了全品类化学机械抛光液和技术领先的功能性湿电子化学品，并与客户紧密合作，开启了原始创新，定制开发新技术、新应用所需的产品，助力集成电路产业的发展。
形成了包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂、新材料新工艺在内的八大产品平台。
从新产品研发阶段的配方设计、材料选型、应用验证、工艺研究等，到量产阶段的 P-FMEA（过程失效模式及后果分析）、QCP（品质管制计划）等，安集科技秉承严谨科学态度、高规格产品质量控制，旨在为客户提供完整的一站式解决方案，最终成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。
化学机械抛光液（CMP）
在深入研究抛光液体系中化学与机械协同作用机理的基础上，针对芯片材料的表面性质，通过对纳米研磨颗粒和各类表面助剂的特性研究、结构设计和复配，从分子和原子尺度上研究固液界面发生的物理化学现象与过程，实现了在分子层面上对各种材料的去除或保护控制，达到理想的平坦化能力和表面缺陷的控制能力。
功能性湿电子化学品（WET）
安集科技在该领域的主要产品包括抛光后清洗液、刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液和其他系列产品。产品已经广泛应用于8英寸、12英寸晶圆的集成电路制造领域。
电镀液及添加剂（ECP）
安集科技在自有技术持续开发的基础上，通过加强横向合作、技术引进等形式，进一步拓展和强化了电镀液技术平台，产品覆盖多种电镀液及其添加剂，可应用于先进封装和集成电路大马士革工艺。/span>
安集科技坚持研发创新的同时，不断完善自主知识产权的布局，截至 2022 年底，已拥有国内外发明授权专利248项，另有240项发明专利已获受理。
企业获得的重要荣誉及认定如下：
2011年 高新技术企业
2013年 上海市知识产权优势企业
2013年 上海市科技奖
2014年 上海市专精特新企业
2017年 第2次获得上海市科技奖
2017年 上海市小巨人企业
2017年 上海市知识产权示范企业
2020年 工信部专精特新小巨人企业
2020年 中国企业专利实力500强
2021年 上海市级企业技术中心
2022年 上海硬核科技企业TOP100榜第12名